当社の活動事例2
環境保全に配慮した生産
LEDアレイ 1チップ当たりのCO2削減状況
2000年に比べ40%の削減
『エピフィルムボンディング技術』で作るLEDアレイチップは、発光する部分だけにLED材料を使用すれば良いので、ウエハ当たりのチップ取れ数が従来のLEDアレイに比べ5倍以上に増え、省資源化を達成。
これによりチップの生産効率が大幅に良くなりました。右図はLEDアレイ1チップ当たりの生産に必要なエネルギーをCO2換算し、その削減状況をプロットしたものです。『エピフィルムボンディング技術』が導入された2006年以降では、2000年に比べ40%もの削減を実現しています。
さらに新しいLEDプリントヘッドは従来ヘッドに比べ、配線基板上に実装する搭載チップ数が2分の1、ワイヤ数が5分の1で良いためヘッドの生産性を大幅に向上、この生産に伴うエネルギーを大幅に削減できました。
また、資源の再利用化にも積極的に取り組んでおり、「歩留100%」「廃棄部材ゼロ」を合言葉に従業員全員で改善活動を進めています。
