コンパクト
従来のLEDプリントヘッドでは、高解像度化に伴い素子数が増加するとLEDアレイと駆動ICとの電気的な接続であるワイヤボンドの実装密度が高くなりヘッドの高解像度化に限界がありました。
OKIデジタルイメージングが開発したエピフィルムボンディング技術では、高密度ワイヤボンディング技術を用いることなく半導体プロセスで接続配線を施すため、デバイスの更なる小型化・高解像度化が可能になりました。
このデバイスの採用により新しいLEDプリントヘッドは従来ヘッドに比べ、配線基板上に実装する搭載チップ数が2分の1、ワイヤ数が5分の1となり、ヘッドの生産性を大幅に向上できました。
また、配線基板上に1種類のチップを実装すれば良いため、基板幅のシュリンクが可能となりヘッド容積の2分の1のコンパクト化を達成。
プリンタの更なる小型化に貢献しています。
| 項目 | EFB方式／従来方式 比 |
|---|---|
| 搭載チップ数 | 50% |
| 金ワイヤ本数 | 20% |
| 基板幅 | 66% |
