技術情報

OKIデジタルイメージングが開発した『エピフィルムボンディング技術』とは

薄膜化した半導体材料を、薄膜化した材料とは異なる材料の上に、常温で、接着剤を使わずに独自のナノ製造技術を用いて材料間の分子間力により異なる材料を接合する技術で、発光デバイスと駆動回路を一体にした新しいデバイスを世界で初めて量産しています。
これにより生産性が高く、コンパクトなLEDプリントヘッドの製品化を実現しました。

エピフィルムボンディング技術関連の対外受賞履歴は「トピックス」をご覧ください。