エピフィルムボンディング技術の適用例
エピフィルムボンディング技術は、さまざまな基板材料へ適用が可能で、世の中に無い「高密度・高精細な発光部」を形成することができます。
考えられる適用基板材料
- シリコン半導体基板
- フレキプラスチック基板
- ガラス基板
- メタル基板
エピフィルムボンディング技術を用いて薄膜LEDをC-MOS_ICに接合した例
エピフィルムボンディング技術を用いて薄膜LEDをガラス基板上に接合した例
エピフィルムボンディング技術を用いて薄膜LEDをプラスチック基板上に接合した例
エピフィルムボンディング技術を用いた世界初の1.1インチQVGA高輝度LEDディスプレイ
エピフィルムボンディング技術を用いて小型化・超低消費電力化を実現したLEDディスプレイ
